중국산 최고급 내화 실리카 벽돌 내화물을 공장 직판으로 제공하는 롱성(Rongsheng) |

간략한 설명:

규산 내화벽돌은 규소 내화재료의 일종으로, 93% 이상의 이산화규소(SiO2) 함량을 가진 고품질 내화재료입니다. 규산 내화벽돌은 내산성, 열전도율, 1620℃ 이상의 고온에서도 높은 내화성을 나타내는 등 우수한 특성을 지니고 있습니다. 또한 강산 슬래그 침식에 대한 저항성, 고온에서도 높은 내화성, 그리고 체적 안정성 등의 장점도 있습니다. 규산 내화벽돌은 주로 코크스 가마, 노천로, 유리 가마, 도자기 가마, 고로 등에 사용됩니다.


제품 상세 정보

제품 태그

규사 내화벽돌은 산성에 강하고 산성 슬래그 침식 저항성이 우수합니다. 규사 벽돌의 하중 하 내화 온도는 1640~1690℃에 달하며, 겉보기 초기 연화 온도는 1620~1670℃, 진밀도는 2.35g/cm³입니다. 규사 내화벽돌은 고온에서 장기간 사용 가능하며 변형 없이 부피 안정성을 유지합니다. 규사 내화벽돌은 94% 이상의 SiO₂ 함량을 가지고 있습니다. 규사 벽돌은 우수한 고온 강도와 낮은 열충격 저항성을 특징으로 합니다. 규사 내화벽돌은 천연 규사 광석을 원료로 하여 적절한 광물화제를 첨가하여 소성 전 석영이 삼디마이트로 변환되도록 한 후, 환원 분위기에서 1350~1430℃의 고온에서 서서히 소성하여 제조합니다. 1450℃까지 가열하면 전체 부피의 1.5~2.2%가 팽창합니다. 이러한 후팽창으로 인해 이음매가 밀봉되어 구조물의 우수한 기밀성과 구조적 강도를 유지할 수 있습니다.

규사 내화벽돌의 특성

  • 산성 침식에 대한 저항성이 우수함,
  • 고온 강도,
  • 높은 내화도: 1690~1710°C
  • 고온 내성(RUL): 약 1620~1670℃
  • 고온에서의 부피 안정성,
  • 우수한 열충격 저항성.

실리카 내화벽돌의 구성

규산 내화벽돌은 규소 함량이 93% 이상인 내화벽돌로, 트리디마이트 50~80%, 크리스토발라이트 10~30%, 석영 및 유리상 약 5~15%로 구성됩니다. 규산벽돌의 광물학적 조성은 주로 스케일 석영과 석영이며, 소량의 석영과 유리질 광물이 포함됩니다. 스케일 석영, 규암 석영 및 잔류 석영은 저온에서 결정 형태 변화로 인해 부피 변화가 크기 때문에 규산 내화벽돌은 저온에서 열 안정성이 떨어집니다. 사용 과정에서 800℃ 이하에서는 균열 발생을 방지하기 위해 천천히 가열 및 냉각해야 합니다. 따라서 800℃ 이하에서 급격한 온도 상승은 피해야 합니다.

실리카 내화벽돌 제조 공정

규산염 내화벽돌은 소량의 광물화제를 첨가한 규암으로 만들어집니다. 고온에서 소성하면 규산염 내화벽돌의 광물 조성은 고온에서 형성되는 스케일 석영, 규암 석영, 유리 및 기타 복합상 조직으로 구성되며, AlO2 함량은 93% 이상입니다. 소성 품질이 우수한 규산염 벽돌에서는 스케일 석영 함량이 50~80%로 가장 높고, 크리스토발라이트가 10~30%로 그 다음으로 높습니다. 석영과 유리상의 함량은 5~15% 사이에서 변동합니다.

롱성 내화 실리카 내화벽돌 규격

항목/색인 QG-0.8 QG-1.0 QG-1.1 QG-1.15 QG-1.2
이산화규소(SiO2) % ≥88 ≥91 ≥91 ≥91 ≥91
부피 밀도 g/cm3 ≤0.85 ≤1.00 ≤1.10 ≤1.15 ≤1.20
냉간 압축 강도 Mpa ≥1.0 ≥2.0 ≥3.0 ≥5.0 ≥5.0
0.2Mpa 내화도 (하중 하) T0.6℃ ≥1400 ≥1420 ≥1460 ≥1500 ≥1520
재가열 시 영구적인 선형 변화율 (%) 1450℃*2시간 0~+0.5 0~+0.5 0~+0.5 0~+0.5 0~+0.5
20~1000℃ 열팽창률 10⁻⁶/℃ 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3
열전도율(w/m*k) 350℃ 0.55 0.55 0.6 0.65 0.7

실리카 내화벽돌의 적용

규사 내화벽돌은 주로 코크스 오븐의 코크스실 및 연소실, 제강용 노천로의 재생실 및 슬래그 포켓, 침지로 및 유리 용해로, 그리고 세라믹 소성로의 기타 하중 지지 부위 및 상부의 내화 재료로 사용됩니다. 또한 규사 벽돌은 고온 노천로의 하중 지지 부위 및 상부에도 사용할 수 있습니다.


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